
航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗箱
簡要描述:航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗箱專為航空航天核心部件研發(fā)的全參數惡劣環(huán)境模擬平臺,集成高空低溫、低壓、溫度濕度交變等多應力耦合控制,精準模擬 20-100km 高空電離層、平流層等復雜環(huán)境,滿足衛(wèi)星載荷、航空發(fā)動機等關鍵部件的環(huán)境適應性測試需求。支持 - 196℃超低溫至 + 200℃高溫、10kPa 至 10^-3Pa 超低壓強的寬域覆蓋,為航天產品研發(fā)、鑒定及量產提供全周期可靠性保障。
產品型號:
所屬分類:溫濕高綜合試驗箱
更新時間:2025-04-03
廠商性質:生產廠家
航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗箱
量子 PID 控制算法:采用航天級預測控制模型,溫度控制精度 ±0.3℃(-100℃~+150℃區(qū)間),氣壓控制精度 ±0.1kPa(10-100kPa 區(qū)間)
真空系統(tǒng)優(yōu)化設計:配備渦輪分子泵 + 羅茨泵組合機組,極限真空度達 1×10??Pa,抽氣速率≥500L/s,滿足衛(wèi)星載荷真空排氣測試需求
實時流場模擬:內置 CFD 仿真模塊,動態(tài)顯示箱內溫度場、氣壓場分布云圖,支持測試方案預驗證(如防熱瓦熱流密度模擬)
太陽電池陣:在 - 180℃、10?2Pa 真空環(huán)境下進行 1000 次溫度循環(huán),驗證焊點可靠性與材料出氣率
姿控發(fā)動機:模擬 120km 高空(1×10?3Pa、-90℃)啟動工況,測試推進劑電磁閥密封性能
星載計算機:疊加 85℃高溫、5kPa 低壓與 10Gy/h 輻射劑量,驗證 CPU 芯片抗單粒子翻轉能力
高空點火試驗:在 - 50℃、15kPa(海拔 10km)環(huán)境下模擬沖壓發(fā)動機啟動,測試燃油噴嘴霧化特性
渦輪葉片耐久性:700℃高溫與 20kPa 低壓循環(huán)(等效 15km 高空),考核熱障涂層抗剝落性能
航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗箱
箱體結構:雙層真空絕熱夾套(不銹鋼 316L 材質),內壁鍍納米紅外反射涂層,降低漏熱率至≤5W/m2
制冷系統(tǒng):采用液氮直冷 + 機械制冷雙回路,-196℃超低溫響應時間<30 分鐘(空載),配備杜瓦罐自動補液裝置
真空系統(tǒng):全金屬密封閥門(CF 法蘭接口),支持外接真空釬焊爐、質譜檢漏儀等外圍設備
過壓保護:真空腔體內置爆破片(動作壓力 1.5 倍設計壓力),聯(lián)動快速充氣閥防止負壓失控
低溫防護:箱體外部全包裹保溫層(厚度 50mm),配備防凝露電加熱帶,保障操作安全
智能監(jiān)控:7 英寸彩屏人機界面,實時顯示壓力、溫度、真空度曲線,支持歷史數據導出(CSV 格式)與故障追溯